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铜碳银复合材料的影响，粘接剂的电子掺杂会导致它的晶格系数发生了变化。”
“我之前在武理大学的时候研究过空穴掺杂对电子结构的影响，在外压**系下，磁性受强关联体系电子的多体效应而被逐渐抑制。”
“这可能就是温度降低到50K以下后，零电阻温度随X增大而减小，且在结构相变点没有突变的原因。”
听着宋文柏的解释，徐川手指在桌面上的有一搭没一搭的敲着，脑海中陷入了沉思。
空穴掺杂对电子结构和晶格系数的影响吗？
如果他没有记错的话，在上辈子对铜碳银复合超导材料的研究时，他一开始研究的并不是铜碳银复合材料，而是氧化铜银纳米材料。
因为氧化材料是公认最有希望突破高温超导限制的。
后面他之所以将氧更换成碳，其实是因为一场阴差阳错的实验事故导致的。
而氧化物超导体之所以成为主流，不仅仅是因为它们能打破超低温超导的限制，更是因为铜氧化物高温超导体还表现出了很多奇异的性质。
比如其超导相具有d—波配对对称性，这与常规超导体的s—波对称性不同；
再如其母体材料具有反铁磁Mott绝缘相，而在欠掺杂区域存在赝能隙以及费米弧等现象。
在今天，宋文柏的话带给了他一丝新的灵感，他之前一直没有想通的关键或许能得到答案。
如果将原本的氧化铜银纳米材料视作超导体的话，或许意外掺杂进原本材料中的碳可能就打破Tc临界温度的关键了。
或许，他能找到铜氧化物高温超导体超导形成机制。
如果能成功，这对于高温超导材料来说，绝对是一个有史以来最大的突破！
而且有了这套理论，他就能顺理成章的以最快的速度将超导材料研发出来了。
只不过现在他还需要更多的数据和信息，来验证他心中的想法！
PS：补昨天的第二章，求月票
(本章完)
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