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。到明年，锦湖自己的工厂体系才能够满足一千两百万产量需求，其他的生产目标就要金山的手机制造基地来完成。而锦湖以ess基频芯片技术抢占中低端手机芯片市场、明年挤入全球六大手机芯片供应商行列的战略构想也需要金山制造基地来完成。
虽然金山的手机制造基地建设主要由新元与科王高科联合承担，但事关锦湖未来的企业战略发展方向，明年又将承担三千万只手机以上的生产重任，包括陈信生、苏津东等锦湖高层都眼睛盯着金山那边，不容出一丁点的差错。
至少在金山手机制造基地项目分拆开始进行时，还没有人能预测到金山的手机产业会在一两年间间突崛起，明年就要承担三千万到五千万台手机的生产重任——差不多是五百亿至一千亿的工业产值。
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