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目前市面上14nm以下的芯片,像7nm、5nm的芯片全是用12英寸的晶圆制作的,目前高通骁龙888就是采用的12英寸晶圆。而尺寸越大的晶圆代表着效能越好

同样的技术晶圆尺寸越大难度就大,对晶圆要求非常平整,硅片平整度要求起伏在100nm以内,相当于从沪海到京市的距离高低起伏不超过10厘米。

所以面积越大,难度越高,面积越小,难度越低。

陈渊能够做到在10寸的晶圆上铺设碳纳米管这已经是一个重大的技术突破了。

而且晶圆的大小也关系到产能。

如果100%利用,一块10寸的晶圆可以生产切割出580块芯片。

但这是不可能的。

芯片是方形的,晶圆是圆形的,在切割时一定会有边角料留下,按照物理知识可以计算出大约在520块左右,但考虑到良率等,实际能生产的芯片大约在400块左右。ωωw.

也就是说一块10寸的晶圆最终能够生产出的合格芯片有400块。

“既然碳纳米管排列问题也解决了,下一步我们就要为其覆盖上绝缘层。”陈清这时说道。

所谓的覆盖绝缘层就是为了能够很好地把碳纳米管理起来。

但是陈清的情绪并不高涨,因为这个时候,就要用到华夏的“卡脖子”技术——光刻机。

光刻机的作用主要就是在碳纳米管制作好之后,辅助完成其装载管道两边的金属电极。利用光刻机在管道两边刻出金属电极的安装位置,之后将电极内置,完成安装。整个操作中,光刻机必不可少。

所以不管是使用硅基芯片还是碳基芯片,光刻机的使用都必不可少。即使碳基芯片所使用的材料自带导电性,但其自身所带导电性并不足以满足导电要求,只能说明这种材料在导电过程中可以起到辅助作用。

“之前我说了,如果碳纳米芯片落实下来,光刻机难题就不算是难题了。”陈渊拍了拍他的肩膀显得信心十足。

之所以这样说主要是因为在光刻机领域中是有两种光刻机的存在。

一种是用于生产晶圆,也就是制造芯片,俗称芯片光刻机,常见的类似EUV光刻机。

另一种则是在生产完成后的封装,称之为封装光刻机。

当然,需要封装的只有晶圆级的先进封装才会用到,相较技术角度比较来说,封装光刻机比芯片光刻机要低很多。

陈清自然是知道这一点的,

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